募集资金投入进度41.51% 唯捷创芯拟终止集成电路生产测试项目

　　1月26日晚，唯捷创芯（SH688153，股价32.98元，市值141.81亿元）公告，公司拟终止IPO募投项目“集成电路生产测试项目”，同时新增“高集成度、高性能射频模组研发项目”，并将剩余募集资金7.65亿元及上述募投项目利息和理财收益投入新项目。

　　《每日经济新闻》记者注意到，2022年4月，唯捷创芯登陆科创板，首发上市的募集资金用于三个募投项目，其中投资额最大的是“集成电路生产测试项目”，项目总投资13.21亿元，其中拟投入募集资金13.08亿元。截至2024年12月31日，该项目募集资金累计投入金额为5.43亿元，投入进度为41.51%。

　　唯捷创芯是专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，致力于为客户提供完整的射频前端解决方案。公司首发上市时，唯捷创芯决定向产业链下游延伸，通过自建部分测试生产线的方式布局集成电路测试环节，因此将“集成电路生产测试项目”列为首发募投项目之一。

　　公告显示，由于设备采购成本较高，导致上述项目整体预算规模相对较大。然而自2022年以来，随着市场需求开始下滑，设备价格随之降低，项目的整体投入预算亦相应减少。

　　唯捷创芯认为，当前公司成熟产品测试服务的市场资源较为丰富，市场竞争的加剧促使测试成本进一步下降；对于成熟产品，鉴于成本的降低，无需进一步规划资源投入；公司现有测试能力已完全满足现阶段各类产品的测试需求，短期内无需大规模投入设备购置资金，可将有限的募集资金更合理地配置到其他战略性业务领域。因此，公司决定终止“集成电路生产测试项目”。

　　唯捷创芯拟将剩余募集资金7.65亿元及利息、理财收益等投入新增项目“高集成度、高性能射频模组研发项目”，该项目投资规模12.02亿元，剩余资金缺口由公司使用自有或自筹资金补足。

　　对于项目建设内容，唯捷创芯表示，一方面，公司将继续专注于移动智能终端的相关射频通信产品开发，深入5G射频前端产品研发；另一方面，公司提前布局新技术、新产品，主要研发内容包括5G、5G-A移动终端设备射频前端器件性能升级、封装与可靠性研究、Wi-Fi射频前端模组升级研发等。

　　按照公告所述，在Wi-Fi射频前端、车载5G通信和卫星通信等新兴领域，技术的快速迭代和市场的不断扩大为射频前端供应商提供了巨大的发展机遇。低空经济产业的兴起，尤其是无人机等新终端产品的出现，催生了对低成本、低功耗、高性能、高可靠性射频前端技术的迫切需求。

　　但公司也提示风险称，消费电子行业具有产品迭代频繁、市场格局变动较快等特点，如公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时、有效满足市场需求，则存在产品升级迭代的风险。

　　唯捷创芯业绩预告显示，经财务部门初步测算，公司预计2024年营业收入、归母净利润分别同比减少约29.57%、123.15%，同比出现盈转亏。2024年，射频前端芯片市场呈现出日益激烈的竞争态势，公司部分产品也面临着较大的价格下行压力。与2023年同期相比，公司的营业收入下降，进一步压缩了盈利空间。