来源：华夏时报
本报记者于建平 见习记者 田野 北京报道
近日，据相关报道，美国商务部已致函台积电，对运往中国的芯片实施出口限制。部分供应商也称，台积电已经向中国大陆的AI GPU芯片客户发邮件，告知公司从11月11日起停止供应7nm及更先进制程的芯片产品。
由此不难推断，我国汽车芯片或再现“断供”风险，而这将对我国快速发展的智能汽车产业提出新挑战。
高端车载芯片国产化率低
汽车进入智能化“下半场”，对于芯片的依赖程度更高。中汽协数据显示，新能源汽车搭载的芯片数量约500—800颗，而高智能化新能源汽车的芯片数量将超过1000颗。若实现L5级自动驾驶，汽车搭载的芯片很有可能达到1200颗以上。
清华大学计算机科学与技术系教授李兆麟在接受《华夏时报》记者采访时表示，虽然近年来我国已涌现出一批自主芯片企业，但目前真正做到从设计、制造到封测，完全自主可控的不到三成，而且都是偏向低端的MCU或者存储类芯片。高端芯片方面，目前对于跨国公司的依赖度非常高。根据相关数据，智能驾驶域控芯片的国产化率为18.5%，智能座舱域控芯片的国产化率为9.5%。
面对汽车芯片整体占比不佳的现状，我国也在探索如何追赶。
中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才在第二十届中国汽车产业发展（泰达）国际论坛上表示，从整车角度，汽车芯片大致可分为十个类别，包括控制芯片、计算芯片、传感芯片、存储芯片、通信芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源芯片和模拟芯片等。
“我国在电源模拟类芯片方面基础最好。这些芯片在汽车上应用量很大，但因为非常便宜，有些甚至低至几毛钱，所以价值占比不是很高。从全球角度看，汽车芯片市场份额主要由头部几家厂商占据，排名前十家占比超过全球的70%，主要为发达国家企业。除了占比高，这几家企业也会涉足多个类别的汽车芯片产品开发。”邹广才在上述会议中谈道。
他进一步补充称，我国汽车头部企业也在广泛布局车载芯片产业，方式各种各样。有的是自研，有的是投资，有的是合资。
据悉，新势力车企多为自主研发，今年7月和8月，蔚来和小鹏先后宣布其自主研发的芯片成功流片，理想汽车计划在香港建立芯片研发办公室，加速自研智能驾驶芯片。传统车企则多为联合开发，从2021年开始，上汽、东风、吉利、长城等车企，开始规模化地投资芯片产业，布局的产品覆盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等。其中，投资MCU、IGBT、SiC这些控制类芯片的车企不在少数。
“卡”在生产环节
台积电的“断供”危机，对中国芯片产业的影响体现在哪些环节，据李兆麟介绍，主要是在下游的芯片生产。
例如，地平线的征程6系列芯片，黑芝麻智能的C1296、C1236芯片，芯擎科技的星辰一号、龙鹰一号芯片，紫光展锐的A7870芯片，小鹏自研的图灵AI芯片等，均为台积电代工生产。
市场研究机构Gartner的统计数据也显示，台积电在7nm及以下工艺的芯片全球市场份额超过90%；在质量端，台积电的7nm、5nm、3nm等先进制程工艺在晶体管密度、良率等参数上均领先同行。
“芯片制造流程包括芯片设计、晶圆生产、封装和测试。在这三大流程中，我国在设计环节具有一定水平，在封测环节具有一定能力，但在制造环节却处于全面落后的状态。”李兆麟告诉记者。
紫光国芯微电子股份有限公司相关负责人对《华夏时报》记者解释称，大部分芯片无法独自完成，需要交由专门的制造商进行流片。对于一些相对高端的芯片，比如功能安全芯片，由于国产晶圆厂缺少诸如高压BCD等相关工艺，需要晶圆厂和芯片设计公司不断在工艺上做联合创新。而那些更高端的车载芯片，需要采用更先进制程，卡脖子问题相对也更严重。
面对全球供应链的不确定性，国产芯片制造商正在寻求减少对台积电的依赖，转向其他企业的代工服务。据了解，中芯国际已实现7nm芯片的小规模试产，其N+1代工艺（相当于7nm工艺）在功耗及稳定性上与7nm工艺非常相似，但性能略低，主要面向低功耗应用。
除了中芯国际，华为也在智能驾驶芯片领域取得了进展，其智能驾驶平台（MDC）基于自研的昇腾610 AI芯片，采用7nm制程，AI算力达到200TOPS（INT8）或100TFLOPS（FP16），适用于L2+级和L3—L4级自动驾驶场景。但需要注意的是，华为提供的智能驾驶解决方案通常包括一整套系统，而非单独的芯片供应。
与此同时，在政策方面，我国加快了相关产业标准的制定。工业和信息化部今年1月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》提出，到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等关键标准的研制工作。此外，还将推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等一系列重要标准，进一步细化并明确各类汽车芯片的技术要求和试验方法。
“国产芯片上车绝对不是一个简单的技术问题，它是一个产业问题，特别是生态的挑战。从设计、制造、封测、标准、测试认证、电子控制器开发、整车认证，这些方面都需要我们上下游共同协作，共担风险，共享收益”。邹广才谈道。
责任编辑：李延安 主编：于建平
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